Virtex® UltraScale+? 器件
在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點(diǎn)上
提供最高性能及集成功能
Xilinx 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且實(shí)現(xiàn)了最高信號(hào)處理和串行 I/O 帶寬,以滿(mǎn)足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。
它還提供注冊(cè)的芯片間布線(xiàn),可實(shí)現(xiàn)大于 600 MHz 的運(yùn)行,具有豐富靈活的時(shí)鐘,可提供虛擬的單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)。
作為業(yè)界功能最強(qiáng)的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是計(jì)算密集型應(yīng)用的完美選擇:從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)到雷達(dá)/警示系統(tǒng)。